近日公布數(shù)據(jù)顯示，今年1-8月，中國(guó)集成電路出口大幅增長(zhǎng)。前8個(gè)月，中國(guó)集成電路出口7360.4億元，增長(zhǎng)24.8%；集成電路出口已經(jīng)超過汽車（同期汽車出口金額為5408.4億元），成為中國(guó)出口產(chǎn)品的重大品類。

 

    拉長(zhǎng)時(shí)間維度以十年來看，中國(guó)集成電路出口額增長(zhǎng)超過1.5倍。2023年，中國(guó)集成電路出口數(shù)量和出口金額分別達(dá)到2678億個(gè)和9567.7億元，較2014年的1535億個(gè)和9567.7億元，分別增長(zhǎng)74.5%和155.9%。

 

    2022年至2023年，全球芯片行業(yè)景氣度下行，市場(chǎng)主基調(diào)從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5268億美元，同比下降8.2%。受此影響，2022年、2023年中國(guó)集成電路出口額增速分別降至3.5% 和-5%，結(jié)束了連續(xù)5年兩位數(shù)高速增長(zhǎng)。

 

    今年以來，這一情況開始扭轉(zhuǎn)。從單月數(shù)據(jù)來看，8月份，中國(guó)集成電路出口金額951.8億元，同比增長(zhǎng)18.2%，出口額已連續(xù)10個(gè)月同比增長(zhǎng)。


本文關(guān)鍵詞：集成電路

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