這款新芯片采用的則是一個兼容DDR4的接口。這家公司表示，供應商可以利用持久的記憶技術設計企業級SSD或對現有的儲存產品展開進一步的改善。

 

據了解，ST-MRAM的密度要比公司旗下現有的任何256MB(32MB)芯片大得多。Everspin指出，從Global Foundries的40nm工藝到foundry 28nm工藝的轉變是開發這種千兆級芯片的關鍵，另外它還展示了公司垂直磁性隧道結(pMTJ)的可擴展性。

 

首批配備Everspin全新千兆MRAM芯片的產品之一將來自Smart Modular公司。該公司計劃發布一款NVMe PCIe硬盤，它的重量和長度都將減半，其將用于元數據緩存和儲存加速應用。Smart Modular表示，該產品單元在4K隨機讀寫測試中能夠達到1500K IOPS。

 

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